• 產品資料
    COB固晶機
    產品型號:AD838L-G2
    簡介介紹:

    ASM COB固晶機有哪些型號,傳感器封裝是用COB固晶機

    詳情介紹

    ASM COB固晶機

    一.什么是COB固晶機

    在集成電路生產中,常常說COB封裝,那么什么是COB呢

    COB全稱是Chip on Board 簡稱板載芯片,裸芯片,COB與IC封裝的區別是COB中的Board是印刷電路板PCB,IC封裝中的Board是銅板陶瓷板硅機板等板

    COB工藝簡單說就是把芯片直接封裝在印刷電路板上可直接形成產品,半導體封裝是把芯片封裝成IC再通過SMT或插件裝貼在PCB上

    二.COB固晶機的工作原理

    COB固晶機是把芯片從晶圓盤上吸取下來,直接貼到印刷電路板,在用焊線機接出I/O引線的工藝

    如下圖所示為ASM COB固晶機AD50ipro


    三.COB固晶機主要市場

    COB固晶機傳統市場主要為玩具,遙控器,計算器,LCD等行業,隨著電子產品的不斷升級,LCOS芯片,傳感器,5G模塊等市場也需要COB固晶機。額溫槍的生產也需要ASM COB固晶機及ASM焊線機


    ASM COB固晶機AD838L-G2的技術參數

    規格參數

    項目

    ASM固晶機 AD838L-G2

    機器性能

    產能

    50毫秒

    XY位置精度

    ±15μm

    芯片角度

    ±5°

    物料處理能力

    芯片處理尺寸

    0.76×0.76-12.7×12.7mm

    覆晶處理能力

    標準

    基板尺寸

    60×60×0.5-270×100×3mm

    料盒尺寸

    100×42×68-280×110×180mm

    焊頭

    固晶壓力

    可編程30-300g

    晶圓環外徑尺寸

    6152mm,擴張后*大晶圓尺寸4.7119mm

    圖像識別系統

    全彩,256級灰階度

    機器尺寸及重量

    長寬高

    1570×1160×2075mm

    重量

    1220KG


    粵公網安備 44030702002241號

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