• 產品資料
    半導體芯片封裝固晶機
    產品型號:AD838,SD832
    簡介介紹:

    半導體芯片封裝固晶機主要應用于半導體封裝后貼片(Die Attach)

    詳情介紹

    半導體固晶機

    一.半導體固晶機應用在芯片封裝制造工藝的哪個階段

    基本的芯片封裝制造工藝流程如下所示

    1.減?。˙ack Grind)2.貼膜(Wafer Mount)3.劃片(Wafer Saw)4.貼片(Die Attach)5.銀膠烘焙(Epoxy Curing)6.打線鍵合(Wire Bond)7.塑封成型(壓模成型,Mold) 8.塑封后烘焙(Post Mold Curing)9.除渣及電鍍(Deflash and Plating)10.電鍍后烘焙(Post Plating Baking)11.切筋整腳成型(Trim/From)

    半導體固晶機主要應用于第四工藝流程貼片(Die Attach),半導體固晶機的工作原理是將芯片顆粒由劃片后的藍膜上分別取下,用膠水(epoxy)與支架(leadframe,引線框架)貼合在一起,以便于下一個打線鍵合的工藝。膠水中加入銀的顆粒,以增加導電度,所以也稱為銀膠。貼片前后支架照片以及貼片工藝分別如下圖所示

    支架


    貼片工藝


    二.半導體固晶機選擇哪個品牌

    半導體固晶機推薦ASM固晶機,ASM為半導體行業TOP 1的半導體封裝設備及方案提供商(后制程)

    三.半導體固晶機對應哪些產品

    半導體固晶機對應IC芯片,COB及光模塊



    半導體固晶機設備參數

    規格參數

    項目

    ASM固晶機 AD838L-G2

    機器性能

    產能

    14000

    XY位置精度

    ±10μm

    芯片角度

    ±1°

    物料處理能力

    芯片處理尺寸

    0.15×0.15-10.16×10.16mm

    覆晶處理能力

    標準

    基板尺寸

    60×60×0.12-300×100×3mm

    料盒尺寸

    60×60×68-310×100×190mm

    焊頭

    固晶壓力

    可編程30-300g

    晶元處理系統

    進料種類

    夾環/晶元擴張器

    晶元尺寸

    8@晶元擴張器

    自動裝載晶元系統(選項)

    6@夾環器

    圖像識別系統

    全彩,256級灰階度

    自動轉換吸嘴系統(選項)

    可容納吸嘴數量

    4

    機器尺寸及重量

    長寬高

    1930×1440×2080mm

    重量

    1220KG

    歡迎有需求的客戶來電咨詢

    粵公網安備 44030702002241號

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