• 產品資料
    ASM CoS高精度芯片貼片機
    產品型號:ASMAMICRA CoS
    簡介介紹:

    ASM AMICRA的全自動,芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有極高的精度和貼裝精度(±1μm),循環時間小于15秒。以及模塊化機器概念,倒裝芯片選件等等

    詳情介紹

    ASM CoS芯片鍵合機

    ASM CoS芯片鍵合機具有廣泛的功能:

    • 高達+/- 3μm @ 3sigma的放置精度
    • 專用于芯片上/底座/載體應用
    • 手動裝載/卸載晶圓和基板
    • 循環時間6-10秒(取決于應用程序)
    • 模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm(激光加熱)
      或0.15x0.15mm-8x8mm(脈沖加熱) 
    • 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
    • 動態組件對齊
    • 芯片貼裝,倒裝芯片
    • 用于芯片和基座的單獨的模具彈出系統,用于單個基座的處理
    • 共晶結合能力
    • 加熱的粘合頭溫度高達350°C
    • 陶瓷脈沖加熱器,溫度可達400°C
    • 兩個拾音頭,用于在卸載時進行次要負載
    • 主動鍵力控制
    • 粘結力從5-500g
    • 焊后檢查
    • 晶圓映射
    • 晶圓,凝膠包裝或華夫餅盒的底座輸入和輸出級

    可選的:

    • 倒裝芯片單元
    • 環氧壓印機組
    • 配藥單位
    • 使用局部激光加熱單元進行非接觸式基板加熱,溫度可達450 C


     ASM CoS芯片鍵合機專為以下市場設計:

    • 硅光電
    • 光學設備包裝
    • 數據通訊/ 5G
    • 3D傳感器/ LiDAR
    • 增強現實

     ASM CoS芯片鍵合機C是ASM AMICRA的新開發產品,專門用于征服所有Submount上的Chip應用。該機器能夠通過共晶粘合方法在單個基板上進行多芯片粘合,粘合精度為+/- 3μm @ 3s,可通過陶瓷脈沖加熱器或局部非接觸式激光加熱實現,周期時間長達6s。

    除了這種鍵合方法外,CoS還可以配備適用于焊膏或環氧樹脂的環氧樹脂壓模。

    核心是配備有兩個粘合卡盤的粘合臺。機器從芯片一側使用ASM AMICRA動態對準方法來拾取芯片并將其高精度粘結到基座上,而基座一側則裝入新的基座并卸下成品CoS,同時可以執行沖壓或瓶胚處理。


    粵公網安備 44030702002241號

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