• 產品資料
    ASM貼片機CA
    產品型號:ASM SIPLACE CA
    簡介介紹:

    ASM貼片機CA:能夠用于倒裝芯片(FC)和芯片(DA)貼裝

    詳情介紹
    SIPLACE CA貼片機
    能夠用于倒裝芯片(FC)和芯片(DA)貼裝
    借助SIPLACE CA貼片機,將倒裝芯片(FC)和芯片貼裝(DA)等未來高速增長的技術集成到您的SMT生產中,SIPLACE CA是靠前高速貼裝平臺,您可以靈活地將直接從晶圓上進行裸芯片貼裝與傳統的基于供料器的SMT貼裝相結合。 您的競爭優勢:新的、面向未來的應用可以在一條SMT生產線上實現,而無需任何額外的特殊流程。它是“先進封裝”應用的理想機器。另一個優勢是:對于所有其他作業,SIPLACE CA貼片機可以作為一個強大的“普通”SMT貼片機。

    SIPLACE CA貼片機技術參數


    機器概況

    Flip Chip

    Die Attach

    SMT

    性能

     

     

     

    IPC /懸臂

    10,500 cph              

    7,000 cph              

    20,000 cph              

    晶片/元件的規格(mm2) 1       

     

     

     

     

    0.5- 27.0

    0.5 - 27.0

    0201(公制) - 27.0

    精度

     

     

     

     

     ± 10 μm/3σ 2

    ± 10 μm/3σ 2

    ± 10 μm/3σ

    配置 3

    SWS

    COT 

    Heads 

    SIPLACE CA4-4

    4

    -

    SIPLACE CA4-2

    2

    2

    4

    SIPLACE CA4

    0

    4

    4

    粵公網安備 44030702002241號

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