• 產品資料
    全自動固晶機
    產品型號:ASM固晶機,DieBond機,邦定機,Wafer貼片機,晶圓貼片機,粘片機
    簡介介紹:

    全新ASM 全自動固晶機設備解決方案 全新ASM 固晶共晶高精度自動貼片機

    詳情介紹

    ASM固晶機ASM 全自動固晶機

    功能特點:
    AD50PLUS/AD838L-G2/Photon/NOVA/AFC

    系統能力
    XY位置**度 ? 3 μm @ 3σ
    芯片偏轉 ? 0.1°@ 3σ
    物料處理能力
    芯片尺寸 0.25 – 5 mm
    (0.25 x 1mm – 0.25 x 3 mm 數組芯片)
    (2 x 1.6 mm - 3.6 x 2.6 mm IC 芯 片 )

    基板尺寸 寬 50 - 80 mm
    長 100 – 200 mm
    厚 0.5 – 5 mm
    載入晶圓
    標準 多晶圓處理(六個6” 夾環) 或料盒載入8”晶圓
    選項 可達 4” 華夫盒(waffle pack)
    或凝膠盒(gel-pak)
    機臺特色
    ? 磚利透視焊頭圖像識別技術
    ? 點膠/滴膠(出廠預設)
    ? 自動更換吸咀能力(可達6款不同吸咀)
    ? 多針頂針系統,可處理不同尺寸芯片
    ? 追溯材料源頭能力
    ? 可選覆晶處理能力(選項)

    設計、頻色及規格的變更恕不另行通知
    * 實際表現會因產品而有所改變

    焊頭系統
    固晶力度 10 - 250 g
    圖像識別系統
    圖像識別系統 256 級灰度
    位置**度 ? 1/4 像素
    所需設施
    電壓 100 – 240 VAC
    頻率 50/60 Hz (工廠預設)
    電源線數目 1
    負載電流 14.7 A @ 220V
    平均功耗 1,100 W @ 220V
    壓縮氣體 > 71 PSI (5 bar)
    入氣口數目 2 (? 10 mm O.D.)
    選項︰真空 60 cm Hg x1
    流量 共 400 LPM 于 2個入氣口

    機臺尺寸及重量
    機臺尺寸(寬 x 深x 高) ~ 2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm
    (85” x 55” x 91”)
    重量 ~ 1,400 kg (3,080 磅)


    粵公網安備 44030702002241號

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