• 產品資料
    5G通信基站SMT
    產品型號:SIPLACE XS
    簡介介紹:

    5G通信基站SMT生產設備推薦 5G通信基站SMT整套解決方案

    詳情介紹

    5G通信基站SMT

    ASM  5G通信基站SMT整套解決方案


    5G通信基站為5G的基礎,在萬物互聯的產業中有巨大潛力,對于電子制造企業,投資一條5G通信基站SMT生產線金額大。設備為重資產,需要為企業的未來的智能制造準備,需要謹慎選擇合理5G通信基站SMT設備


    通信基站板SMT的特點



    5G通信基站板SMT的工藝特點

    1.PCB板較大,一般超過500*500mm,PCB較重,一般2KG以上
    2.PCB板一面大元件較多,另外一面小元件比較多;總點數多,對貼片質量要求很高
    3.B 面過爐后PCB易翹曲
    4.物料種類較多

    5.大元件以及異型件比較多,插件需要較大貼片壓力

    6.5G元件需要更高的頻率,氮化硅寸底元件封裝對貼裝壓力非常敏感

    7.批量較小,換線頻繁。


    針對以上幾點特點,推薦DEK印刷機,ASM貼片機來生產5G通信基站產品


    ASM SIPLACE X4S產品規格

    機器特性     

    SIPLACE X4 S

    懸臂數量

    4

    貼裝性能

     

    IPC 速度

    105,000 cph

    SIPLACE 基準評測

    125,000 cph

    理論速度

    170,500 cph

    機器尺寸

    1.9 x 2.3 1

    貼裝頭特性            

    SpeedStar

    MultiStar

    TwinStar

    元器件范圍

    0201(公制) - 6 x 6 mm

     01005 - 50 x 40 mm

    0201“- 200 x 125 mm

    貼裝準確性

    ± 36 μm/3σ

    ± 41 μm/3σ (C&P)

    ± 22 μm/3σ

     

     

    ± 34 μm/3σ (P&P)

     

    角精度

    ± 0,5°/3σ

    ± 0,4°/3σ (C&P)

    ± 0,05°/3σ

     

     

    ± 0,2°/3σ (P&P)

     

    元件高度

    4 mm

    11,5 mm

    25 mm

    貼裝力

    1,3 - 4,5 牛頓

    1,0 - 10 牛頓

    1,0 - 15 牛頓

















                                         


    提供集成電路5G射頻元件封裝,半導體封裝,通信測試,5G SMT表面貼裝封裝方案及設備,5G無線通信測試解決方案,歡迎來電咨詢與技術交流

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