• 產品資料
    ASM高速貼片機TX2i
    產品型號:TX2i/TX2/TX1
    簡介介紹:

    ASM高速貼片機TX2i配備的全新SIPLACE SpeedStar貼裝頭以及全新的SIPLACE Xi智能供料器 ,再一次刷新了其性能表現。 SIPLACE TX貼片機 通過提高的連通能力和功能 , 無縫地融入 ASM 智慧工廠產品組合, 成為每—種電子產品生產的先進的高性能貼片機。

    詳情介紹

    ASM高速貼片機TX2i


    ASM高速貼片機TX2i的亮點
    新功能:SIPLACE SpeedStar 速度為 48,000 cph,可處理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 貼裝頭,貼裝精度高達 25 μm @ 3 sigma
    SIPLACE MultiStar: 貼裝速度高達25500 cph
    SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭
    SIPLACE JEDEC制式料盤供料器: 有多達18個JEDEC制式料盤
    SIPLACE TX micron: 貼裝精度高達15 μm @ 3 sigma
    SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 貼裝頭可以在同一貼裝區域內共同作業,以獲得更大的靈活性和貼裝性能。
    ASM高速貼片機TX2i敏感元器件的貼裝壓力低至 0.5 N
    非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到貼裝質量
    新功能:SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐
    新功能: PCB尺寸: 550mm x 460mm

    ASM高速貼片機TX2i技術參數



    ASM高速貼片機TX2i的技術參數

    機器特性

    SIPLACE TX2i

    SIPLACE TX2

     SIPLACE TX1

    貼裝速度(基準速度)

    高達 96,000 cph

    高達85,500 cph

    高達44,000 cph

    機器尺寸 ( x )

    1.0 x 2.23 x 1.45 m

    1.0 x 2.35 x 1.45 m

    貼裝頭

    SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar, SIPLACE TwinStar

    元器件范圍

    0.12 mm x 0.12 mm to 200** mm x 125 mm

    PCB 尺寸( x )

    50 mm × 45 mm to 550** × 260 mm (雙軌)
    50 mm × 45 mm to 550* × 460 mm (
    單軌模式)

    供料方式

    高達 80 × 8 mm tape 供料器, JEDEC trays, 線性點蘸單元, 點膠供料器

    耗電量

    1.6 KW (配備真空泵 + 變頻器)
    1.2 KW (
    不配備真空泵)

    耗氣量

    120 Nl/min (配備真空泵)

    70 Nl/min (配備真空泵)

    貼裝頭

    SIPLACE SpeedStar

    SIPLACE MultiStar

    SIPLACE TwinStar

    元件范圍

    0.12 mm x 0.12 mm 
    to 8.2 mm x 8.2 mm

    01005 to 50 mm x 40 mm

     

    0201 to 200 mm x 125 mm

    元件高度

    4 mm*

    11.5 mm

    25 mm

    貼裝精度(3 σ)

    25 μm

    34 μm

    22 μm

    性能(基準速度)

    48,000 cph

    25,500 cph

    5,500 cph

    貼裝壓力

    0.5 N to 4.5 N

    1.0 N to 15 N

    1.0 N to 30 N




    粵公網安備 44030702002241號

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