• 產品資料
    ASM Nova plus 高精度芯片倒裝芯片貼片機
    產品型號:ASM NOVA
    簡介介紹:

    ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機器概念

    詳情介紹

    ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

    ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能


    • 高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
    • 精度+/- 2.5 μm @ 3s
    • 小于3秒的循環時間*
    • 適用于所有微型裝配應用的模塊化機器概念
    • 通過二極管激光器,加熱板或環氧樹脂壓印和分配進行共晶結合
    • 多倒裝芯片鍵合
    • 晶圓映射
    • 粘結后檢查/測量
    • 基板工作區域為550 x 600毫米
    • 主動鍵力控制

    ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

    自動加載多:


    • 12“晶圓
    • 300毫米晶圓
    • 450毫米基板晶圓

    可選的:

    • 紫外線固化
    • 點膠

    ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機


    • 半導體高級封裝-(TSV,eWLB,扇出,WLP,3D,疊層模)
    • 微機電系統
    • 汽車傳感器
    • 射頻識別
    • 發光二極管
    • 光電子

    粵公網安備 44030702002241號

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